美国半导体产业正加紧游说，争取获得数十亿美元的联邦资金用于工厂建设和研究，以使美国领先于中国和其他大量补贴其芯片产业的国家。贸易组织半导体工业协会（SIA）提出一个370亿美元的建议，单重包括对建造新芯片工厂的补贴，对寻求吸引半导体投资的州的援助以及增加研究资金的资助。

发布时间: 2020-06-01 12:50:01

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美国半导体产业正加紧游说，争取获得数十亿美元的联邦资金用于工厂建设和研究，以使美国领先于中国和其他大量补贴其芯片产业的国家。贸易组织半导体工业协会（SIA）提出一个370亿美元的建议，单重包括对建造新芯片工厂的补贴，对寻求吸引半导体投资的州的援助以及增加研究资金的资助。
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