【日本半导体重振的关键——后工序】半导体微细化越来越难，集成度每18个月翻番的“摩尔定律”已成为过去。此时，3D堆叠技术等“后工序”变得重要，日本在这一领域领先。即使是台积电，要实现最尖端的3D堆叠技术，也离不开日企………

发布时间: 2021-07-02 08:44:11

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【日本半导体重振的关键——后工序】半导体微细化越来越难，集成度每18个月翻番的“摩尔定律”已成为过去。此时，3D堆叠技术等“后工序”变得重要，日本在这一领域领先。即使是台积电，要实现最尖端的3D堆叠技术，也离不开日企………
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