site stats
【日本开发半导体碳化硅缺陷大降的技术】碳化硅(SiC)是功率半导体最合适的材料,与现在的主流半导体基板硅基板相比,节能性能更高。新的方法能将结晶缺陷数量降至原来百分之一,提高了半导体生产的成品率……
发布时间:
2
数据加载中
Markdown支持
评论加载中...
您可能感兴趣的: 更多