【苹果芯片“拼装”的秘方，在专利里找到了】从M1 Ultra发布的UltraFusion图示，以及苹果及其代工厂（台积电）的公开专利和论文来看，UltraFusion应是基于台积电第五代CoWoS Chiplet技术的互连架构。

发布时间: 2022-03-12 00:05:42

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【苹果芯片“拼装”的秘方，在专利里找到了】从M1 Ultra发布的UltraFusion图示，以及苹果及其代工厂（台积电）的公开专利和论文来看，UltraFusion应是基于台积电第五代CoWoS Chiplet技术的互连架构。
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