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美国拜登政府星期五(10月7日)公布了一套范围广泛的出口管控措施,其中一项为禁止向中国提供世界任何地方使用美国工具制造的特定半导体晶片,极大扩展了华盛顿试图减缓北京技术与军事发展的范围。
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