美PC大厂戴尔计划在2024年底前全面停止使用中国生产的芯片，同时减少其他“中国制造”零部件，印刷电路板等组件的生产商已被告知做好在越南等地提高产能的准备。另一巨头惠普也表示会评估将生产和组装移出中国大陆的可行性。目前戴尔和惠普笔…

发布时间: 2023-01-07 10:12:21

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美PC大厂戴尔计划在2024年底前全面停止使用中国生产的芯片，同时减少其他“中国制造”零部件，印刷电路板等组件的生产商已被告知做好在越南等地提高产能的准备。另一巨头惠普也表示会评估将生产和组装移出中国大陆的可行性。目前戴尔和惠普笔…
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戴尔计划将50%产能移出中国 2024年停用大陆芯片
1月5日消息，在苹果公司加速将部分供应链从中国大陆转向印度、越南的同时，根据《工商时报》援引供应链最新的爆料指出，全球PC品牌大厂戴尔（DELL）已通知供应链与代工厂，计划在2025年底前将50%的产能移出中国大陆。
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路透社引用日经消息称
因担心中美紧张局势可能造成的影响，戴尔计划从2024年开始停止使用中国生产的芯片。
报告称，戴尔还要求其他组件的供应商以及产品组装商帮助准备在中国以外国家（如越南）的产能。
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【消息称台积电2nm厂建设计划放缓，将推迟至2026年量产】台积电此前规划在竹科宝山二期，兴建Fab20厂区，共规划4座12英寸晶圆厂（P1-P4），原计划2024年下半年进入风险性实验，2025年量产。但供应链消息称，受半导体需求不振，及客户情况不明朗等因素影响，这一工厂的建设计划开始放缓，恐怕要等到2026年才会开始放量投产。
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据报道，美国PC巨头戴尔已定下目标，宣布2024年前实现所有产品不再使用中国芯片！据知情人士补充，除了芯片之外，戴尔还要求电子模块、印刷电路板等其他相关组件也将采用中国以外的外国企业作为供应商。
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2年前 • Peter Zhou • -- 点击 0 评论

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