中国大陆半导体和芯片产业的那些年


—— 冷战的影子和芯片的未来

早晨醒来，窗外的阳光透过纱帘洒进房间。我站在窗前，任由阳光洒在身上，连绵的压力和焦躁仿佛也随之散去。这是忙碌周中的一隅宁静，而接下来要讨论的，是那个曾主宰中国半导体产业三十年的话题：技术封锁的背后，到底有哪些历史和逻辑？

这也算是我们聊中国大陆半导体和芯片产业历史系列的第二篇。

说到技术封锁，不能不提这两天的新闻：Biden Administration和美国商务部拟祭出了新动作，对人工智能芯片出口实施新的限制。针对先进的人工智能GPU产品，新规则将将引入三级贸易限制。包括新加坡在内的东南亚国家进入了Tier2 Country，购买会大幅受限。而中国大陆毫无疑问进入了最受限制的Tier3 Country 。

这样明晃晃地限制算力的出口，估计会让本不富裕的美国进出口数据雪上加霜。

那么，这场技术封锁到底有何根源？又意味着什么？要搞清这些问题，就不得不从《瓦森纳协定》的由来说起。

1，冷战遗产：瓦森纳协定的前世今生

（1）从“巴统”到瓦森纳

时间倒退到1949年，冷战刚开始。彼时，美国为了抗衡苏联，发起了由美国、日本、英国等17个西方国家参与的“巴黎统筹委员会”。“巴黎统筹委员会”简称“巴统”，正式名称为输出管制统筹委员会（英语：Coordinating Committee for Multilateral Export Controls，英文缩写为CoCom）。

这是一套系统化的出口管控体系，严格限制向社会主义国家，包括苏联与中国大陆出口高科技和军事相关物资。这一体系的代表性特征是“动态更新清单”：几乎所有与战略相关的技术和设备都会被添加，而这些规则的核心决策权在美国手中。

有趣的是，上世纪五十年代，美国的高科技封锁不仅针对苏联，中国甚至在某些方面被看得更为严重。比如，晶体管刚刚发明时，哪怕是中低频民用技术也完全被禁止出口。最早向中国运来的电子设备，甚至连维护用的工具箱都要美国国务院逐一审批，延误时间长达半年以上。

（2）冷战后重构的封锁：瓦森纳协定

苏联解体后，冷战中的“红色恐惧”消退，曾经的对抗机制显得有些多余。1994年，CoCom宣布解散。

然而，美国没有打算放松全球的技术管控，它需要一个新的多边工具来面对日益崛起的区域经济体，尤其是经济实力日益显现的亚洲。

1996年，在荷兰瓦森纳，美国联合包括俄罗斯与东欧国家在内的33个国家签署《瓦森纳协定》，从军工和核能的严格禁运，扩展到了包括计算机、软件、电子电路、通信技术等更广泛的领域。

随着后来印度、南非、墨西哥等国的加入，这里的成员国几乎囊括了地球上几乎所有经济大国，但唯独没有中国，当然也没有后来的一些新兴经济体，封锁的潜在对象跃然纸上。

有趣的是，当时的瓦森纳协定对于像俄罗斯这样的东欧国家，管理相对宽松，这不仅是因为冷战后美俄一度有“蜜月期”，也因为这些国家技术基础薄弱、市场容量有限。相比之下，面对快速崛起的中国市场，美国则从一开始就格外谨慎，技术封锁变得更加全面和深刻。

（3）瓦森纳协定的更新与扩展

自1996年成立以来，瓦森纳协定根据科技发展的动态趋势不断扩展封锁范围：

a），1996-2000年：初始阶段，主要针对常规武器和军民两用技术。
b），2000-2010年：随着信息技术的发展，协定逐步将电子器件、计算机、电信等领域纳入管控范围。

c），2019年12月：《瓦森纳协定》再次修订，发布了最新版《军民两用商品和技术清单》，进一步扩大了电子产品管控清单，其中明确新增了对计算机光刻软件（和半导体光刻工艺研发相关）、大硅片技术的出口管制。直接针对半导体行业。

而随着协定的调整，美国和日本等42个国家再次更改出口的管制范围。根据瓦森纳协定，成员国对中国大陆的半导体出口一般按照“N-2”原则审批，即比最先进的技术晚两代，同时审理过程中再适当拖延一段时间，那么中国大陆势必将比全球最先进技术落后三代甚至更长。由此可见，国内半导体产业将受到直接影响。

d），在俄乌冲突的背景下，2024年初，美国与欧盟便在美国-欧盟贸易与技术委员会（TTC）内，激烈讨论了如何在“没有俄罗斯”的情况下，推动更精细的技术出口管制。2024年1月，TTC的对话框架内，美国与欧盟再次明确提出：是不是可以把俄罗斯“踢出局”，然后将出口管制政策更加精确地施加于中国等新兴技术大国。

2024年9月6日，美国商务部工业与安全局（BIS）推出了一项名为“瓦森纳减一”的新多边出口管制框架。试图将俄罗斯排除在外，进一步强化对中国的技术封锁。这项举措的核心在于，允许美国与其在技术上有共同立场的国家出口特定商品，同时通过“许可例外”来进一步加强出口管制。

可以这么说，瓦森纳协定就像是封锁技术发展的一张“活动地图”，永远站在变化的科技顶点，精准地打击想要追赶的国家。而在历史上，不少针对性封锁的案例都充分证明了其效果。

2，技术封锁的硬伤：中国半导体的成长阵痛

（1）设备、技术的窒息

上世纪九十年代，依托“909工程”，中国建成了以上海华虹为核心的微电子生产基地，这是中国大陆首次真正尝试发展现代化半导体制造工艺。然而，在生产最核心的设备采购上屡屡受阻。例如，当时最关键的光刻机和离子注入机供应商——荷兰ASML与美国应用材料公司，由于瓦森纳协议的限制，始终不对华出口先进版本，迫使华虹落后全球主流水平至少两代以上。

（2）不断追赶中的种种险阻

举个例子，2001年，中芯国际准备引入双电子束设备进行高精度生产工艺，但在几乎签署合同的前一天，美国政府突然冻结许可，中芯国际只能通过更昂贵且更低效的传统方法替代，生产效能受制。而类似事件在2000年至2015年间发生了十余次，几乎每一次都严重削弱了中国企业的竞争力。

（3）不一样的反击：中国式破局

尽管如此，中国并未因此一蹶不振，反而开始构筑自主创新体系，比如近年来兴起的功率半导体（宽禁带材料如碳化硅和氮化镓）、存储芯片（长江存储）以及自主EDA设计工具，均突破了过去在技术链条上完全依赖海外企业的现状。

当然，回过头看，当中国大陆半导体和芯片行业的先驱在为缩短技术差距而筚路蓝缕，反观未受《瓦森纳协定》束缚的日韩和中国台湾地区，均分别站上芯片细分领域的巅峰。

3，动态突围：中国的多向思路

说白了，封锁这事儿本质上很离谱：作为全球第二大经济体，又是世界上最大的高科技消费市场，中国大陆居然被美国领头的另外四十个经济体联手技术封锁。毫无疑问，中国大陆和美国在全球语境下的话语权差异确实非常大，但这种局面怎么看都很不正常，对吧？

再说回瓦森纳协议的历史——这是冷战结束后90年代的产物。巧的是，那时候全球半导体产业链刚好开始走上正轨。一个是冷战思维下的封锁体系，一个是信息革命催生的新经济，这俩天生就“水火不容”。如果你关注科技行业，应该见过不少评论说中国要全面独立，脱离美国，甚至摆脱全球合作的声音。但说实话，这种极端主张反而正中“瓦森纳体系”的下怀。

在科技领域里，“独立自主”和“国际合作”从来不是对立的。过分追求独立，会像苏联的半导体产业那样，因为和市场脱节陷入孤岛；完全依赖市场，又容易被“卡脖子”。中国的正确出路在于——在动态平衡中找到突破点，一边积累实力，一边悄然改变规则的游戏方式。

所以，咱们先别急着抱怨对抗，思考清楚问题才能更好解决问题。我们面对“瓦森纳体系”的策略可以总结为三条：

* 研发“技术迭代”逻辑：主动规避先进制程技术的完全依赖，在中低端技术上大规模取代海外产品，同时超前布局如光子芯片等新兴技术。

* 强化市场联动：凭借自身庞大的消费市场与欧洲、日本等保持高黏度的技术合作，比如中欧在碳化硅领域的联合开发就已成为典型案例。

* 全球价值链转化：逐步从代工、制造等低端链条向设计、IP积累转移，这一点从华为、中芯国际在芯片架构设计上的突破即可见端倪。

回到开头的问题，中国在全球半导体产业中的道路注定不会平坦，但所谓的"瓦森纳体系"与其说是一种禁锢，不如说是为我们列出的一份“追赶的清单”。掌握这个逻辑，用战略耐心破局，正是通向真正技术自主的唯一答案。

或许有一天，当我们站在技术高地时，会想起这条路上的坎坷。到那时，面对曾经留下伤痕的技术封锁“铁鞭”，我们可以更加自信地说：中国从未止步于追赶，我们一直在超越。

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